HY510 Graue Silikon-Wärmeleitpaste 25 g – Leitfähiges Fett für die CPU-GPU-Kühlung mit Rakel

HY510 Leitfähige Wärmeleitpaste 25 g ist eine graue Silikonverbindung, die zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten wie CPUs, GPUs und Notebook-Chipsätzen entwickelt wurde. Diese Wärmeleitpaste wird mit einem Rakel zum einfachen Auftragen geliefert und ist für die Aufrechterhaltung optimaler Temperaturen und die Gewährleistung der ordnungsgemäßen Funktion Ihrer Geräte unerlässlich.

Spezifikationen

• Markenname: Bonks
• Typ: Wärmeleitpaste
• Modellnummer: Wärmeleitpaste
• Herkunft: Festlandchina
• Typ: Termopasta
• Typ 1: Pasta Termica
• Typ 2: Wärmeleitpaste für Prozessor
• Typ 3: Thermopasta für Notebook
• Typ 4: Mit Schaber

Merkmale

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: Optimiert die Wärmeübertragung zwischen der Komponente und dem Kühlkörper.
• Einfache Anwendung: Wird mit einem Rakel für eine gleichmäßige, problemlose Anwendung geliefert.
• Haltbarkeit: Stabile Formel, die mit der Zeit nicht austrocknet oder verhärtet.
• Kompatibilität: Geeignet für CPU, GPU und andere Chipsätze, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
• Nicht elektrisch leitfähig: Sichere Anwendung auf allen elektronischen Bauteilen.

Funktionen

• Effiziente Kühlung: Hilft, die Komponenten auf sicheren Temperaturen zu halten, um eine Überhitzung zu verhindern.
• Leistungsverbesserung: Sorgt für eine optimale Wärmeableitung und trägt so zur maximalen Geräteleistung bei.
• Komponentenschutz: Reduziert das Risiko einer Überhitzung und verlängert die Lebensdauer elektronischer Komponenten.

Paket

• 1 x HY510 Wärmeleitpaste (25 g)
• 1 x Rakel

Diese Wärmeleitpaste HY510 ist eine zuverlässige und effiziente Lösung für alle Ihre Wärmeableitungsanforderungen, egal ob für Prozessoren, GPUs oder Notebook-Chipsätze.