27/36-teiliges Universal-BGA-Schablonen-Set mit Reballing-Werkzeugen für die SMT-SMD-IC-Chip-Reparatur
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Das Universal Direct Heating Schablonen- BGA-Schablonen-Kit ist für die Reparatur und Umformung von IC-Chips auf verschiedenen elektronischen Geräten konzipiert. Dieses Kit ist ideal für die Reparatur von Laptop-Motherboards, Spielekonsolen und Mobiltelefonen.
Einzelheiten
- Herkunft : Festlandchina
- Enthaltene Teile : 1
- Material : Stahlgeflecht
- Mit Magnet : Nein
- Modellname : Universal Direct Heating BGA-Schablonen
- Arten von Schablonen : Universelle Direktheizschablonen 27 Stück / 36 Stück
- Kit-Typ : Kleines BGA-Reballing-Kit
- Farbe : Grau
- Anwendung : Reparatur und Reballing von IC-Chips für Laptops, Spielekonsolen und Mobiltelefone
27/36-teiliges Universal-BGA-Schablonen-Set mit Reballing-Werkzeugen für die SMT-SMD-IC-Chip-Reparatur
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