TISHRIC T12 Pâte Thermique CPU Haute Conductivité

Optimisez le refroidissement de votre CPU avec la pâte thermique TISHRIC T12 de 3g. Conçue pour une conductivité thermique exceptionnelle de 12.8W/K, cette pâte thermique assure une dissipation efficace de la chaleur entre le processeur et le refroidisseur, garantissant une performance stable et fiable.

Caractéristiques techniques :

• Pâte thermique haute conductivité TISHRIC T12
• Quantité : 3g
• Conductivité thermique : 12.8W/K
• Idéale pour les configurations avec refroidissement par eau
• Facile à appliquer

Avantages du produit :

• Optimise le refroidissement du CPU pour des performances accrues
• Assure des températures de fonctionnement plus basses
• Compatibilité avec les systèmes haute performance
• Stabilité et fiabilité garanties

Parfaite pour les configurations avec refroidissement par eau, la T12 offre une excellente conductivité thermique pour des températures de fonctionnement plus basses et une meilleure efficacité globale du système. Facile à appliquer, cette pâte thermique est idéale pour les passionnés de PC et les professionnels cherchant à améliorer les performances de refroidissement de leurs systèmes haute performance.

Ne laissez pas la chaleur compromettre les performances de votre CPU. Optez pour la pâte thermique TISHRIC T12 pour une dissipation thermique optimale et une stabilité accrue de votre système.