Pâte thermique en silicone 5/10/30g, 1,93W/m-k HY510 – Graisse de transfert thermique pour dissipateur de chaleur, seringue de refroidissement pour CPU, GPU, chipset et ordinateur portable

La pâte thermique en silicone HY510 est conçue pour améliorer la conductivité thermique entre les composants électroniques comme les CPU, GPU, et chipsets, et leurs dissipateurs de chaleur. Avec une conductivité thermique supérieure à 1,93W/m-k, elle garantit un transfert efficace de la chaleur, ce qui aide à maintenir les composants à des températures de fonctionnement optimales. Cette pâte thermique est disponible en seringues de 5g, 10g, et 30g, ce qui permet une application précise et adaptée aux besoins spécifiques.

Spécifications 

• Marque : Haykea
• Origine : Chine continentale
• Modèle : HY510
• Conductivité thermique : >1,93W/m-k
• Impédance thermique : <0,225℃-in²/W
• Densité spécifique : >2g/cm³
• Viscosité : 1000
• Indice thixotrope : 380#1/10mm
• Température de fonctionnement : -30~280℃
• Température de stockage : -50~300℃
• Couleur : Gris
• Volume disponible : 5g, 10g, 30g

Composition 

• Composés de silicone : 50%
• Composés de carbone : 30%
• Composés d'oxyde métallique : 20%

Méthodes d'application 

1. Méthode du point central : Appliquez une petite quantité de pâte thermique au centre de la surface du CPU/GPU, puis répartissez-la uniformément en pressant avec le dissipateur thermique. Cette méthode est idéale pour les surfaces de petite taille.

2. Méthode de l'étalement : Étalez uniformément la pâte thermique sur toute la surface du CPU/GPU. Cette méthode convient mieux aux grandes surfaces, mais nécessite une attention particulière pour éviter l'introduction d'impuretés ou de bulles d'air.

Utilisation recommandée
La pâte thermique HY510 est idéale pour les CPU, GPU, chipsets, et autres composants nécessitant une dissipation thermique efficace dans les ordinateurs de bureau et portables.