Pâte Thermique Grise F3MA 10G HY510 pour Dissipateur Thermique CPU - Conductivité Thermique 1.93 W/m-K

Optimisez le refroidissement de votre CPU avec notre pâte thermique grise F3MA 10G HY510. Conçue pour améliorer la conductivité thermique, cette pâte garantit une dissipation efficace de la chaleur, essentielle pour maintenir des performances optimales de votre processeur.

La formule avancée de cette pâte thermique assure une application uniforme et une adhérence fiable entre le CPU et le dissipateur thermique. Idéale pour les systèmes de refroidissement haute performance, elle aide à réduire la température et à prolonger la durée de vie de votre équipement informatique.

 Avec une conductivité thermique de 1.93 W/m-K, notre pâte thermique est un choix de qualité pour les utilisateurs exigeants en matière de performance et de fiabilité. Optez pour un refroidissement efficace et silencieux avec notre solution recommandée par les professionnels.