10PCS Pâte Thermique GD900 1g – Pâte Silicium à Haute Conductivité Thermique pour CPU et Processeurs

Le lot de 10 pièces de pâte thermique GD900 est conçu pour garantir une dissipation thermique optimale pour vos composants électroniques. Avec une haute conductivité thermique, cette pâte silicium de 1g par tube est idéale pour les CPU et autres processeurs, assurant un transfert efficace de la chaleur et une performance améliorée.

Facile à appliquer, cette pâte thermique assure une couverture uniforme et une adhérence fiable entre le processeur et le dissipateur de chaleur. Son utilisation permet de maintenir des températures optimales, prolongeant ainsi la durée de vie et la performance de vos équipements informatiques.

Que vous soyez en train de monter un nouvel ordinateur ou de remplacer la pâte thermique existante, le GD900 offre une solution pratique et efficace pour optimiser le refroidissement de vos composants électroniques.