TISHRIC T12 3g Pâte Thermique Haute Conductivité 12.8W/K pour Processeurs CPU - Pâte Thermique pour Refroidissement à Eau

Optimisez le refroidissement de votre CPU avec la pâte thermique TISHRIC T12 de 3g. Conçue pour une conductivité thermique exceptionnelle de 12.8W/K, cette pâte thermique assure une dissipation efficace de la chaleur entre le processeur et le refroidisseur, garantissant une performance stable et fiable.

Parfaite pour les configurations avec refroidissement par eau, la T12 offre une excellente conductivité thermique pour des températures de fonctionnement plus basses et une meilleure efficacité globale du système.

Facile à appliquer, cette pâte thermique est idéale pour les passionnés de PC et les professionnels cherchant à améliorer les performances de refroidissement de leurs systèmes haute performance.