Pâte Thermique Conductrice GD900 - Haute Conductivité Thermique 4,8 W/m-K

La pâte thermique GD900 est une solution de haute performance pour améliorer la conductivité thermique entre vos composants informatiques et leurs dissipateurs thermiques. Cette pâte thermique est disponible en seringues de 3g, idéale pour le refroidissement des CPU, GPU, et autres composants nécessitant une dissipation thermique efficace. La GD900 offre une conductivité thermique exceptionnelle de 4,8 W/m-K, réduisant la température de fonctionnement de vos appareils pour une performance optimale.

Spécifications

• Marque : GD900
• Quantité : 1/5/10 pièces
• Poids net : 3g par seringue
• Conductivité thermique : 4,8 W/m-K
• Couleur : Gris
• Température de fonctionnement : -30°C à 200°C
• Utilisation : Refroidissement de CPU, GPU, dissipateurs thermiques, ventilateurs d'ordinateur

Caractéristiques

• Haute conductivité thermique : 4,8 W/m-K pour une dissipation efficace de la chaleur.
• Facile à appliquer : Pâte de consistance idéale pour une application uniforme.
• Polyvalent : Convient pour les CPU, GPU, et autres composants électroniques nécessitant un refroidissement.
• Température de fonctionnement étendue : Efficace de -30°C à 200°C.

La pâte thermique GD900 est un choix fiable pour assurer le bon fonctionnement de vos composants électroniques en maintenant une température optimale. Son application facile et sa haute conductivité thermique en font un atout essentiel pour tout système de refroidissement. Ne compromettez pas la performance de vos appareils, optez pour la GD900 et assurez une dissipation thermique efficace.