Pâte thermique silicone HY510 - Conductivité thermique 1,93W/m-k

La pâte thermique en silicone HY510 de la marque Haykea, originaire de Chine continentale, est un incontournable pour améliorer la conductivité thermique entre les composants électroniques tels que les CPU, GPU, et chipsets, et leurs dissipateurs de chaleur. Avec une conductivité thermique dépassant 1,93W/m-k, cette graisse de transfert thermique assure un transfert de chaleur efficace, maintenant ainsi les composants à des températures de fonctionnement optimales.

Caractéristiques techniques :

• Marque : Haykea
• Origine : Chine continentale
• Modèle : HY510
• Conductivité thermique : > 1,93W/m-k
• Impédance thermique : < 0,225℃-in²/W
• Densité spécifique : > 2g/cm³
• Viscosité : 1000
• Indice thixotrope : 380#1/10mm
• Température de fonctionnement : -30~280℃
• Température de stockage : -50~300℃
• Couleur : Gris
• Volume disponible : 5g, 10g, 30g

Composition :

• Composés de silicone : 50%
• Composés de carbone : 30%
• Composés d'oxyde métallique : 20%

Mode d'application :

• Méthode du point central : Application au centre du CPU/GPU, puis répartition uniforme.
• Méthode de l'étalement : Répartition uniforme sur toute la surface du CPU/GPU.

Utilisation recommandée : La pâte thermique HY510 convient parfaitement aux CPU, GPU, chipsets, et autres composants nécessitant une dissipation thermique efficace dans les ordinateurs de bureau et portables.

Optimisez les performances de votre système avec la pâte thermique silicone HY510. Commandez dès maintenant pour une gestion thermique optimale et une fiabilité accrue de vos composants électroniques.